Sistem tankog filma isparavanja elektronskih zraka

Sistem tankog filma isparavanja elektronskih zraka

Detalji
EBE-Serija EBE-Electron Beam Evaporation System je projektovana za fizičko taloženje parom (PVD) metala visoke{1}}tačke-tačke, dielektrika i optičkih materijala. Koristeći magnetski odbijeni, fokusirani snop elektrona direktno na izvorne materijale unutar vode{4}}hlađenih lonaca, sistem postiže visoke stope taloženja uz održavanje vakuumskog okruženja-bez kontaminacije.
Klasifikacija proizvoda
Tanka filmska oprema za isparavanje elektronskih zraka
 
Pošaljite upit
Opis
Tehnički parametri

EBE-Serija EBE-Electron Beam Evaporation System je projektovana za fizičko taloženje parom (PVD) metala visoke{1}}tačke-tačke, dielektrika i optičkih materijala. Koristeći magnetski odbijeni, fokusirani snop elektrona direktno na izvorne materijale unutar vode{4}}hlađenih lonaca, sistem postiže visoke stope taloženja uz održavanje vakuumskog okruženja-bez kontaminacije.


Usmjerena na proizvodne linije i napredne istraživačke laboratorije, ova platforma podržava proizvodnju više-slojnih tankih-filmova sa preciznom kontrolom brzine, što je čini pogodnom za optičke filtere smetnji, metalizaciju poluprovodnika i premaze otporne na habanje-.

 

Tehničke specifikacije

 

Parametar

Specifikacija

Base Pressure

Manje ili jednako 5 × 10⁻⁷ Torr (postignuto u roku od 45 minuta)

{0}}Ocjena snage pištolja

3 kW do 10 kW (frekvencija pomeranja: 0–100 Hz, programabilno)

Crucible Configuration

4 do 6 džepova; kapacitet od 7 cc do 40 cc po džepu

Faza supstrata

Voda/grijač{0}}hlađena; brzina rotacije 0–30 RPM; dostupna opcija prednapona

Kontrola debljine filma

Dvokanalni QCM kontroler (rezolucija: 0,03 Å); optički nadzor opciono

Dimenzije komore

304L Nehrđajući čelik, elektropoliran; unutrašnji prečnik 500 mm do 800 mm

Pumping Package

Turbo molekularna pumpa (1200 L/s) podržana suvom pumpom sa rotirajućim lopaticama/scroll

 

Ključne karakteristike


Otklon magnetnog snopa:Geometrija e-pištolja za savijanje od 270 stepeni štiti filament od direktnog-ogleda-pljuvanja materijala, sprečavajući kratke spojeve i degradaciju filamenta.


Zatvorena-Kontrola brzine petlje:Integriše više-kanalne kvarc kristalne senzore sa izlazom algoritma proporcionalnog-integralnog-izvoda (PID) za dinamičko regulaciju struje e-emisije i brzine taloženja.


Modularna paluba Crucible:Mehanizam za indeksiranje koristi ferofluidne prolaze i koračne motore sa direktnim{0}}pogonom za brzo prebacivanje lončića bez čestica-pod vakuumom.


Prepletena sigurnosna arhitektura:Blokiranje na nivou hardvera{0}}nadzire protok rashladne vode, pragove vakuuma i status vrata komore kako bi zaštitili operatere i visokonaponske-komponente.

 

Konfiguracija vakuumskog sistema


Vakumski pod{0}}sklop je napravljen za osnovnu čistoću i brzi ciklus:


Roughing & Foreline:Bezuljna-suha scroll pumpa (kapacitet: 30 m³/h) eliminiše povratni tok ugljovodonika u glavnu komoru.


Visoki vakuum:Složena turbo{0}}molekularna pumpa podržana elektropneumatskim zasunima i pneumatskim ugaonim ventilima.


Praćenje pritiska:Kombinirani Pirani i Bayard{0}}Alpert mjerači jona isporučuju-povratne informacije u stvarnom vremenu kroz atmosferu do ultra-visokog vakuuma (10⁻⁹ Torr).


Mogućnost pečenja:Opcioni kvarcni infracrveni grijači ili grijači u omotaču omogućavaju termičko otplinjavanje komore da brže dostigne pragove baznog tlaka.

 

Filmski materijali i podloge


Podržani izvorni materijali
Vatrostalni metali:
Ti, Ta, W, Mo, Cr, Ni, Au, Ag, Al, Cu.


Dielektrici i oksidi:SiO₂, TiO₂, Ta₂O₅, Al₂O₃, HfO₂, Nb₂O₅.


Kompatibilnost supstrata
Poluprovodničke pločice:
Silicijum od 2 do 8 inča, GaAs, safir.


Optičke podloge:Staljeni silicijum, BK7, Zerodur, germanijum i cink selenid sočiva/prizme.


Fleksibilne podloge:Poliimidne folije (preko specijalizovanih rol-to-kola ili nosača ploča).

 

Prijave


laserska optika:Taloženje dielektričnih naslaga niskog{0}}raspršenja, visokog-laserskog-praga-oštećenja (LIDT) (TiO₂/SiO₂) za ogledala velike{4}}snage i razdjelnike zraka.


Poluprovodnici i mikroelektronika:Taloženje metala na kapiji, formiranje omskih kontakata i procesi{0}}okidanja metalizacije za diskretne uređaje i senzore.


optoelektronika:Transparentni provodljivi oksidni (TCO) slojevi i isparavanje metalne katode za proizvodnju OLED-a i fotonaponskih ćelija.

 

Opcije prilagođavanja


Svako proizvodno okruženje ima jedinstven izgled i ograničenja integracije. Fabričke inženjerske modifikacije uključuju:


Geometrija komore:Prilagođeni položaji portova za in-situ dijagnostiku (npr. elipsometrija, SIMS ili RHEED).


Učitaj-integraciju zaključavanja:Linearne magnetne ruke za prijenos ili automatski pneumatski prijenos viljuški za spajanje s klaster alatima ili linijama pretinca za rukavice.


Nagib podloge i grijanje:RF/DC izvori napajanja za ion{0}}potpomognuto taloženje (IAD) i zagrijavanje podloge do 800 stepeni.


PLC & HMI lokalizacija:Siemens S7 ili Allen-Bradley PLC upravljačke arhitekture koje zadovoljavaju specifične protokole automatizacije postrojenja.

 

Kontrola i testiranje kvaliteta


Ispitivanje curenja:Svaka zavarena komora od nerđajućeg čelika je testirana na curenje helijum masenog spektrometra-na osjetljivost < 1 × 10⁻⁹ Pa·m³/s prije sklapanja.


Visok{0}}test izolacije visokog napona:E-napajanja pištolja prolaze kroz ispitivanje dielektrične otpornosti na 1,5× nazivni napon plus 1000V tokom 60 sekundi.


Tvornički prijemni test (FAT):Sistemi se podvrgavaju kontinuiranom testiranju od 72-sagorevanja-, provjeravajući krivulje brzine pumpanja, e-gun sweep kalibraciju i ujednačenost debljine filma na ispitnim podlogama prije postavljanja u sanduke.

 

Instalacija i tehnička podrška


Paket dokumentacije:Sveobuhvatni priručnici uključujući električne šeme, P&ID dijagrame, PLC izvorne kodove, sigurnosne listove materijala i certifikate o kalibraciji.


Na-Usluge lokacije:Fabrički{0}}certificirani servisni inženjeri se bave mehaničkim sastavljanjem, priključcima na komunalne usluge (voda za hlađenje, ispušni plin, struja) i testiranjem prihvatljivosti mjesta (SAT).


Daljinska dijagnostika:Sigurna integracija VPN rutera omogućava daljinsko rješavanje problema, optimizaciju parametara i ažuriranje softvera od strane viših inženjera procesa.

 

Često postavljana pitanja

 

P: Koje je standardno vrijeme{0}}isključivanja pumpe za postizanje radnog baznog pritiska?

O: Koristeći standardnu ​​konfiguraciju turbo- molekularne pumpe od 1200 L/s, prazna, suha komora dostiže manje ili jednako 5 × 10⁻⁷ Torr za manje od 45 minuta iz atmosfere.

P: Kako sistem sprječava unakrsnu{0}}kontaminaciju između različitih materijala?

O: Sistem koristi ognjište sa više-džepnih lonaca zatvoreno u vodi{1}}hlađeni bakarni blok, u kombinaciji sa automatskim fizičkim sistemom zatvarača koji izoluje džepove tokom faze mirovanja ili pre{2}}taljenja.

P: Može li se ovaj sistem integrirati u postojeći pretinac za rukavice u inertnoj{0}}atmosferi?

O: Da. Nudimo prilagođene prirubnice i konfiguracije zasun ventila na strani komore ili stražnjem zidu za direktno spajanje sa standardnim kutijama za rukavice za rukovanje materijalom osjetljivim na zrak-.

 

Popularni tagovi: sistem tankog filma isparavanja elektronskim snopom, proizvođači, dobavljači, fabrika sistema za isparavanje elektronskih zraka u Kini, алдынғы нәҙек пленка ҡорамалдары, нәҙек плёнкалы күрһәтеү ҡорамалдары, Tanka filmska oprema za Aerospace inženjerske aplikacije, трактирование ҡушымталары өсөн нәҙек плёнка ҡорамалдары, Tanka filmska oprema za aplikacije za obradu materijala, Tanka filmska oprema za aplikacije za proizvodnju mikroelektronike

Pošaljite upit
Kontaktirajte nasako imate bilo kakvo pitanje

Možete nas kontaktirati putem telefona, e-pošte ili online obrasca ispod. Naš stručnjak će vas uskoro kontaktirati.

Kontaktirajte sada!